国内外の工業用シール材、ガスケットをお届けして４５年のコタニ株式会社

リングの特殊ハウジング(溝)について

あり溝寸法についての規格などはありません。
シールメーカ独自の設計がなされていますので、採用に関しては、個別に相談してください。

特に小断面のＯリングでは、あり溝の加工が極めて困難な関係で溝の設計はできますが、使用しないほうが良いでしょう。（溝加工が可能ならば別ですが）
また、最近半導体用途で、相手面と接しないよう構造（金属タッチを避ける）では、通常のあり溝の設計とは異なりますので、ご注意ください。（各社のカタログなどで定めているものは、通常完全に面タッチする構造となっています）

ゴム材料によっては、Ｏリングのつぶし率をアップさせたいと思われる場合には、単純に溝深さを浅くさせることになりますが、溝断面積とＯリングの断面積との関係で制限があります。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　そのために入口の幅を大きくすることは、飛びださい目的ですからできません。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　したがって、溝のコーナの角度などを変えることなどを配慮することになります。（コーナの角度は45°以下の加工は極めて困難になりますので、注意ください）
難しい設計になりますので、シールメーカと相談して決めてください。
１部のメーカのカタログでは、半あり溝も紹介されています。

この半あり溝は、溝加工の点では、加工しやすいメリットがあります。 ただし、脱落は、通常のあり溝ほど効果は良くないと思われます。 半あり溝において、どちら側にあり溝構造にするかは（図では左側になっています）、圧力方向とは逆側に設けることになります。（図では右側からの圧力が掛かることになります） シールメーカのカタログなので、掲示されているあり溝寸法は、微妙に異なっていますので、注意ください。 以上のほかに個別に設計する場合には次の事項が基礎となります。 使用温度　２）化学的膨潤 断面積比率（空間率また充填率） つぶし率　５）あり溝構造 （続く）
	図　半あり溝の構造